在生產(chǎn)過程中，需要對集成電路焊接中的引角共面性進行檢測，以保證引角的位置和高度精度符合標(biāo)準(zhǔn)要求。目前檢測主要依靠視覺檢測和激光檢測兩種方式。其中視覺檢測可直接觀察集成電路引角的位置和高度誤差，但對于一些微小的偏差難以檢測；激光檢測則可以對引角位置和高度誤差進行更準(zhǔn)確的檢測。

共面度檢測機主要用于檢測各類具有平面結(jié)構(gòu)或多點位平面要求的產(chǎn)品，核心聚焦在電子元器件、機械零部件與精密結(jié)構(gòu)件領(lǐng)域。

電子元器件領(lǐng)域中，可檢測芯片引腳（如QFP、BGA芯片）的共面度，確保引腳高度一致，避免焊接時出現(xiàn)虛焊、空焊；

連接器（如USB接口、端子排）的插針/插孔共面度檢測，保障插拔順暢與接觸良好；

LED燈珠陣列的發(fā)光面共面度檢測，防止因高度差影響光學(xué)效果。

機械零部件領(lǐng)域，適用于軸承座、法蘭盤等平面類零件的端面共面度檢測，確保裝配時貼合緊密；齒輪、凸輪等傳動部件的基準(zhǔn)面共面度檢測，避免運行時因平面偏差導(dǎo)致振動、磨損。精密結(jié)構(gòu)件領(lǐng)域，可檢測手機中框、筆記本電腦外殼的裝配面共面度，保障整機組裝精度；

汽車零部件（如傳感器底座、電機端蓋）的安裝平面共面度檢測，確保與其它部件準(zhǔn)確配合，適配多行業(yè)對平面精度要求高的檢測需求。

集成電路引角焊接共面性標(biāo)準(zhǔn)是保證集成電路引角位置和高度誤差精度的重要標(biāo)準(zhǔn)，對于提高集成電路的品質(zhì)和可靠性具有重要意義。在生產(chǎn)實踐中，應(yīng)根據(jù)共面性標(biāo)準(zhǔn)要求嚴(yán)格進行集成電路引角的焊接和檢測，以確保集成電路品質(zhì)和性能的穩(wěn)定性和可靠性。