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BGA錫球高度及共面度檢測儀的分析

更新時間:2025-04-07點擊次數(shù):456

錫球在芯片封裝中承擔(dān)電信號連接作用,被廣泛應(yīng)用于BGA、CSP等微電子封裝領(lǐng)域。隨著芯片尺寸的減小及功能需求的增加,芯片對錫球材料、球徑、高度及共面度等指標要求日趨嚴格。為降低后道封裝成本,通常需要借助高精度的光學(xué)精密測量設(shè)備對芯片上錫球良率進行測量分析。

1 測量需求

錫球三維表面形貌和瑕疵檢測,測量錫球高度、圓度和直徑等關(guān)鍵指標。

2 測量方案

測試方法:垂直于機臺采集掃描晶圓點云,通過后處理測量軟件,獲取錫球三維表面形貌與瑕疵,計算錫球高度和共面標準差,生成測試分析報告。

3 測量結(jié)果

3D線光譜共焦傳感器將掃描獲取到的點云數(shù)據(jù),實時傳輸至后處理軟件,并在界面上呈現(xiàn)出已掃描區(qū)域的點云數(shù)據(jù),通過3D視圖窗口可查看錫球的三維表面形貌。

結(jié)合產(chǎn)品特點及客戶的檢測需求,我們可通過提取樣品全部錫球數(shù)據(jù),計算各錫球?qū)嶋H高度、圓度和直徑,也可以最大值、最小值和均值等方式進行統(tǒng)計,計算錫球的高度標準偏差。

超高分辨、亞微米級高精度,誤檢率低;

同軸光測量,不受光強和被測物表面材質(zhì)影響,無測量盲區(qū);

軟硬件一體化,支持多型號和多檢測場景,幫助降低生產(chǎn)成本。



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