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一、元器件引腳共面性的作用元器件引腳共面性是表示安裝至PCB上的器件引腳與基板表面平行度的能力，它是影響元器件焊接質(zhì)量的關(guān)鍵指標(biāo)之一。當(dāng)元器件在焊接過(guò)程中引腳與PCB板面不平行時(shí)，在焊接完成后就會(huì)導(dǎo)致焊點(diǎn)質(zhì)量不良，進(jìn)而影響整個(gè)電子產(chǎn)品的質(zhì)量和可靠性。因此，保證元器件引腳共面性至關(guān)重要。二、元器件引腳共面性標(biāo)準(zhǔn)公差值元器件引腳共面性的標(biāo)準(zhǔn)公差值通常為0.1mm。這個(gè)公差值是發(fā)布的標(biāo)準(zhǔn)。當(dāng)然，不同的電子產(chǎn)品對(duì)引腳共面性的要求也是不同的，一些高要求的產(chǎn)品可能會(huì)有更高的公差標(biāo)準(zhǔn)，需要...

在生產(chǎn)過(guò)程中，需要對(duì)集成電路焊接中的引角共面性進(jìn)行檢測(cè)，以保證引角的位置和高度精度符合標(biāo)準(zhǔn)要求。目前檢測(cè)主要依靠視覺(jué)檢測(cè)和激光檢測(cè)兩種方式。其中視覺(jué)檢測(cè)可直接觀(guān)察集成電路引角的位置和高度誤差，但對(duì)于一些微小的偏差難以檢測(cè)；激光檢測(cè)則可以對(duì)引角位置和高度誤差進(jìn)行更準(zhǔn)確的檢測(cè)。共面度檢測(cè)機(jī)主要用于檢測(cè)各類(lèi)具有平面結(jié)構(gòu)或多點(diǎn)位平面要求的產(chǎn)品，核心聚焦在電子元器件、機(jī)械零部件與精密結(jié)構(gòu)件領(lǐng)域。電子元器件領(lǐng)域中，可檢測(cè)芯片引腳（如QFP、BGA芯片）的共面度，確保引腳高度一致，避免焊接...

乳膠高速機(jī)械穩(wěn)定性測(cè)定儀是用于測(cè)試天然膠乳或合成膠乳機(jī)械穩(wěn)定性的儀器，符合標(biāo)準(zhǔn)要求。乳膠高速機(jī)械穩(wěn)定儀主要適用于膠乳生產(chǎn)單位和科研院所對(duì)天然膠乳和合成膠乳做機(jī)械穩(wěn)定性測(cè)試，是提高膠乳質(zhì)量的儀器。其測(cè)試結(jié)果準(zhǔn)確性?xún)r(jià)比高，受客戶(hù)信賴(lài)。技術(shù)參數(shù)1.使用條件：溫度10℃～40℃、濕度＜85%RH2.攪拌轉(zhuǎn)速：14000rpm士200rpm3.膠乳容器：平底玻璃桶，高100mm，內(nèi)徑58mm，外徑63mm。4.攪拌桿低端直徑：6.3mm5.攪拌盤(pán)：5.1直徑36.12±0...

SOP共面性測(cè)試儀通過(guò)線(xiàn)激光對(duì)芯片有焊錫球及的表面，或者IC上的引腳面進(jìn)行掃描，采集出三維點(diǎn)集數(shù)據(jù)，并由軟件處理生成工件的3D圖形，通過(guò)軟件算法提取3D圖中每個(gè)焊錫球的高點(diǎn)或者低點(diǎn)，再用所有高點(diǎn)或者低點(diǎn)生成一個(gè)平面，并計(jì)算出平面度值即為焊錫球或者引腳共面性。設(shè)備采用固定龍門(mén)式XYZ三軸運(yùn)動(dòng)結(jié)構(gòu)，內(nèi)部主體框架為大理石，可以保證穩(wěn)定的力學(xué)結(jié)構(gòu)。托盤(pán)和被測(cè)工件可放在工作臺(tái)玻璃上，前后運(yùn)動(dòng)至測(cè)量區(qū)域，線(xiàn)掃激光頭和視覺(jué)物鏡組合體可以沿著左右運(yùn)動(dòng)掃描測(cè)量，并可以上下調(diào)焦以便適應(yīng)不同高度面...

在電子行業(yè)中，SMT貼片元器件是經(jīng)常會(huì)運(yùn)用到的零件。而這些元器件與電路連接的部位——引腳，是貼片元器件質(zhì)量檢測(cè)的關(guān)鍵環(huán)節(jié)之一。因?yàn)檫@種產(chǎn)品引腳的數(shù)量多而且尺寸小，使得檢測(cè)難度較大，且引腳檢測(cè)中的接觸，往往會(huì)導(dǎo)致引腳的損壞。而機(jī)器視覺(jué)檢測(cè)的高精確度和非接觸式適合運(yùn)用到該領(lǐng)域中。在SMT貼片元器件的檢測(cè)中，主要的問(wèn)題有三條：一、元器件引腳的平整度。二、元器件引腳的共面度。三元器件引腳的位置度。引腳平整度不好，會(huì)導(dǎo)致在貼片的時(shí)候，元器件的引腳與PCB板不能貼和。引腳整體一致性的向上...

芯片元器件共面性檢測(cè)儀主要用于測(cè)量集成電路芯片、BGA、QFP等元器件引腳或焊球的共面性，即各引腳底面是否處于同一平面。該設(shè)備通過(guò)激光掃描或視覺(jué)成像技術(shù)采集數(shù)據(jù)，結(jié)合算法生成3D圖形并計(jì)算平面度。核心功能引腳共面性檢測(cè)：測(cè)量引腳底面與基準(zhǔn)平面的偏差，評(píng)估焊接質(zhì)量或元件精度。焊錫球共面性檢測(cè)：適用于BGA等封裝形式，通過(guò)掃描焊錫球表面生成3D數(shù)據(jù)并計(jì)算平面度。尺寸與形狀檢測(cè)：可測(cè)量引腳直徑、高度、角度等幾何特征及表面輪廓。一、BGA錫球共面度測(cè)試儀簡(jiǎn)介BGA錫球共面度測(cè)試儀是一...